Coupon條阻抗測試規範TDR阻（zǔ）抗測試阻抗測試儀DFM回流（liú）焊（hàn）SMDPCBA公差電（diàn）鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋（xuán）轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真線寬線性.導體損耗介質損耗板材（cái）跨分割.電源層.理論.諧（xié）振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦（ǒu）電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表（biǎo）層高速線繞包曝光.LDI壓合飛（fēi）針LDIPCB衰（shuāi）減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準（zhǔn）去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回（huí）損.TDR麵積連接器ACDDR仿（fǎng）真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電（diàn）容AC.耦合.串擾.仿（fǎng）真.層偏.加工模態（tài）轉換（huàn）1回（huí）損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰（fēng）峰值（zhí）負載（zǎi）過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層（céng）數據信號.仿真地址信（xìn）號數據信（xìn）號隔（gé）離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實（shí）驗室協議回（huí）損生（shēng）產與高速（sù）如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎（chǔ）理論（lùn）與學習筆記EMC反（fǎn）射傳輸線回路電感高（gāo）速串行插損（sǔn）設計（jì）繞線模態補償等長轉移阻抗基（jī）頻（pín）串行spec油墨塞孔參考平（píng）麵S參數分割包地-網絡（luò）分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模（mó）塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單（dān）DIE成品孔徑
