Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀（yí）DFM回流（liú）焊SMDPCBA公（gōng）差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖（tú）形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計（jì）PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻（zǔ）網分耦合電（diàn）場扇（shàn）出測（cè）試仿真線寬線性.導體損（sǔn）耗介質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻（zǔ）抗理論諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖（xiān）布（bù）.燈芯效應.高速（sù）信號PCB表層高速線繞包（bāo）曝光.LDI壓合（hé）飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準（zhǔn）去嵌仿真測試.阻抗（kàng）優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接（jiē）器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓（tuò）撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏（piān）.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉（zhuǎn）換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探（tàn）針回流電源層（céng）數據信號.仿真地址信號（hào）數（shù）據信號（hào）隔離（lí）高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加（jiā）工PCB生產製板與（yǔ）疊層加（jiā）工與疊層電（diàn）容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗（kàng）拓撲電源仿真壓降通流測試（shì）高速進階串擾（rǎo）基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損設計繞線模態補償等長轉移（yí）阻抗基頻串行spec油（yóu）墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡（luò）分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工（gōng）變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
