Coupon條阻（zǔ）抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔（kǒng）.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場（chǎng）正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻（zǔ）抗加工測試上漂電（diàn）阻網分耦合電場扇出測試仿真線寬線（xiàn）性.導體損耗介質損耗板（bǎn）材跨分割.電源（yuán）層.理論.諧（xié）振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗（kàng）理論諧振點（diǎn）容性信號質量去（qù）耦（ǒu）電容阻抗（kàng）.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速（sù）信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗（kàng）.地過孔反焊盤.匹配（pèi）校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間（jiān）距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過（guò）孔表底貼（tiē）眼高（gāo）fly-by拓撲（pū）反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態（tài）轉換1回損.加工（gōng）.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感（gǎn）Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分（fèn）線蝕刻因子STUBDDR5曝光（guāng）ATE測（cè）試探針回流電源層數據（jù）信號.仿真地址信號數據（jù）信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋（wén）波PDN疊（dié）層PCB加工PCB生產製（zhì）板與疊層加工（gōng）與疊層電容（róng）諧振端接損耗眼（yǎn）圖速率夾（jiá）具實驗室協議回損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源（yuán）仿真壓降通流測試高速（sù）進階串擾基礎（chǔ）理論與（yǔ）學習筆記EMC反射（shè）傳輸線（xiàn）回路電感高速串行插損設計繞線模態補（bǔ）償等長轉移阻抗基（jī）頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡（luò）分（fèn）析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹（pǐ）配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
