Coupon條阻抗測試（shì）規範TDR阻抗（kàng）測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍（dù）過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正（zhèng）交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形（xíng）轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇（shàn）出測試仿真線寬線性.導體損耗介質（zhì）損耗板材跨分割.電源層（céng）.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信（xìn）號質量去耦電容阻（zǔ）抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高（gāo）速（sù）線繞包曝光（guāng）.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校（xiào）準去（qù）嵌仿真測試.阻抗優化（huà）封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過（guò）孔（kǒng）表底貼（tiē）眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲（shēng）PDN阻抗電感Z阻抗目（mù）標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉（zhuǎn）換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光（guāng）ATE測試探針回流（liú）電（diàn）源層數據信號.仿（fǎng）真（zhēn）地址信號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽（zuàn）機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波（bō）PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與高（gāo）速如煙情懷係列（liè）DDR微（wēi）帶線阻抗拓撲（pū）電源仿真壓降（jiàng）通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳（chuán）輸（shū）線回路電感高速串行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考（kǎo）平麵S參數（shù）分割包地-網絡（luò）分（fèn）析儀鑽咀顆粒（lì）雙DIE光模塊PCIE串（chuàn）阻雙向ibis模型電（diàn）平匹配（pèi）串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品（pǐn）孔徑
