Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角（jiǎo）度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉（zhuǎn）移菲林流程.AI塞孔DFM設計（jì）PCB過孔 112Gbps 過孔（kǒng）BGATDR阻（zǔ）抗加工測（cè）試上漂電阻（zǔ）網分耦合電場扇出測試仿真線寬線（xiàn）性.導（dǎo）體損耗介質損耗板（bǎn）材跨（kuà）分割.電源層.理（lǐ）論.諧（xié）振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧（xié）振點容性（xìng）信號質量（liàng）去（qù）耦（ǒu）電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應（yīng）.高速信號PCB表層（céng）高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減（jiǎn）阻抗.地過孔（kǒng）反焊盤（pán）.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距（jù）gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表（biǎo）底貼眼高fly-by拓（tuò）撲反焊盤（pán）電（diàn）容AC.耦合.串擾.仿（fǎng）真.層偏.加（jiā）工模態轉（zhuǎn）換1回損.加工.焊盤仿真（zhēn）測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探（tàn）針（zhēn）回流（liú）電源層數據信號.仿真（zhēn）地址信號數據信（xìn）號隔離高（gāo）速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容（róng）諧振端（duān）接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與高速如（rú）煙情（qíng）懷（huái）係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流（liú）測試高（gāo）速進階串擾（rǎo）基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損設（shè）計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行（háng）spec油墨塞孔參（cān）考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀（jǔ）顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻（zǔ）雙向ibis模型電（diàn）平匹（pǐ）配串（chuàn）擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器（qì）DDR4單DIE成品孔徑
