Coupon條阻（zǔ）抗測試規範（fàn）TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑（jìng）.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲（fēi）林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔（kǒng） 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工（gōng）測（cè）試上（shàng）漂電阻網（wǎng）分耦合電場扇出測試（shì）仿真線寬線性.導體損耗介質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫（féng）合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速（sù）線繞包曝（pù）光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵（miàn）積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高（gāo）fly-by拓撲反焊盤（pán）電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電（diàn）感（gǎn）Z阻抗目標阻抗峰峰值（zhí）負（fù）載過孔（kǒng）STUBSDC模態轉換對稱（chēng）性差分線蝕刻（kè）因子STUBDDR5曝（pù）光ATE測試探針回流電源層數據信號.仿真地（dì）址信號數據信號（hào）隔離高速仿真無（wú）源dB值3D模型電磁（cí）場鑼槽鑽機（jī）PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加（jiā）工與疊層電（diàn）容諧振端接損耗眼圖速（sù）率夾具實驗室協議回（huí）損生（shēng）產與高速如煙情懷係列DDR微帶（dài）線阻抗拓撲電源仿（fǎng）真壓降通流（liú）測（cè）試高速進階（jiē）串擾基礎理（lǐ）論與學習筆記EMC反（fǎn）射傳輸線回路電（diàn）感高速串行插損（sǔn）設計繞線模態補（bǔ）償等長轉移阻（zǔ）抗基頻串（chuàn）行（háng）spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模（mó）型電平匹配串擾加工變量（liàng）PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
