Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀（yí）DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽（zuàn）刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞（sāi）孔DFM設計（jì）PCB過孔（kǒng） 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測（cè）試上漂電阻網分耦合電（diàn）場扇出測試仿（fǎng）真線寬線性.導體（tǐ）損耗介（jiè）質損耗板材跨分（fèn）割.電源層.理論.諧振（zhèn）.回流（liú）縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論（lùn）諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速（sù）信號PCB表層高速線繞包曝光（guāng）.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤（pán）.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱（chēng）過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合（hé）.串擾.仿真（zhēn）.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤（pán）仿真測試（shì）背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻（zǔ）抗峰峰值負載過（guò）孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電（diàn）源層數據信號.仿真地址信號數（shù）據信號隔離（lí）高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼（luó）槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生（shēng）產製板與疊層（céng）加工與疊層電容諧振（zhèn）端（duān）接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與高速如（rú）煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓（tuò）撲電源仿真壓降通流測試高速進階串擾（rǎo）基（jī）礎（chǔ）理論（lùn）與學習筆記EMC反（fǎn）射傳輸線（xiàn）回路電感（gǎn）高速串行插損設計繞線模態（tài）補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串（chuàn）擾加工（gōng）變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
