Coupon條阻抗測試規範TDR阻（zǔ）抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差（chà）電鍍（dù）過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電（diàn）阻網分耦合電（diàn）場扇出測試仿真線寬線性.導體損耗介質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論（lùn）諧振點容（róng）性信號質量去（qù）耦電容阻抗.電鍍.玻纖（xiān）布.燈芯效應.高速信號PCB表（biǎo）層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反（fǎn）焊盤.匹配校準去嵌仿真（zhēn）測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高（gāo）fly-by拓撲反焊（hàn）盤電容AC.耦合.串擾.仿真（zhēn）.層偏.加工模態轉換1回（huí）損.加工.焊盤仿真測試背鑽（zuàn）噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰（fēng）值負載（zǎi）過孔STUBSDC模（mó）態轉換對（duì）稱性差分線蝕刻因子（zǐ）STUBDDR5曝光（guāng）ATE測試探針回流（liú）電源（yuán）層數據（jù）信號.仿真地址信號數據信號隔（gé）離高速仿（fǎng）真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽（zuàn）機（jī）PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與（yǔ）疊（dié）層加工與疊層電容諧（xié）振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿（fǎng）真壓（yā）降通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高（gāo）速串（chuàn）行插損設計繞線模態（tài）補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞（sāi）孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析（xī）儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平（píng）匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
