Coupon條（tiáo）阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔（kǒng）.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞（sāi）孔DFM設（shè）計PCB過孔 112Gbps 過孔（kǒng）BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真線（xiàn）寬線性.導體損耗介（jiè）質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿（fǎng）真PDNZ阻抗理（lǐ）論諧振點（diǎn）容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻（bō）纖布.燈芯效應.高（gāo）速信號PCB表層高速線繞（rào）包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿（fǎng）真測試.阻抗優化封（fēng）裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊（hàn）盤電（diàn）容AC.耦合（hé）.串擾.仿真.層偏.加工模態轉（zhuǎn）換（huàn）1回（huí）損.加工（gōng）.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差（chà）分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數據信（xìn）號.仿真地址信號數據（jù）信號（hào）隔（gé）離高速仿真無源（yuán）dB值（zhí）3D模型電磁場（chǎng）鑼槽鑽機PCB製造（zào）LPDDR5milATE自動光學（xué）紋波PDN疊層PCB加工PCB生產（chǎn）製（zhì）板與（yǔ）疊層加工與疊層（céng）電容諧振端接損耗眼圖速（sù）率夾具實驗室協議回損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源（yuán）仿真壓降通流測試高速（sù）進階串擾基礎理論（lùn）與學習筆（bǐ）記EMC反射傳輸線回路（lù）電感高（gāo）速串行插損設計繞線模（mó）態補償等（děng）長轉移阻（zǔ）抗基頻串行spec油墨塞孔（kǒng）參考（kǎo）平麵S參數分割（gē）包（bāo）地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
