Coupon條阻（zǔ）抗測試（shì）規範TDR阻（zǔ）抗（kàng）測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度（dù）旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗（kàng）加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真線寬線性.導體損耗介質（zhì）損耗板材跨分割.電源層.理（lǐ）論.諧振.回流縫合去耦（ǒu）DC-BIAS仿真（zhēn）PDNZ阻抗理論（lùn）諧（xié）振點（diǎn）容（róng）性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布（bù）.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓（yā）合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌（qiàn）仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工（gōng）模態轉換1回損.加（jiā）工（gōng）.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻（zǔ）抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電（diàn）源層數（shù）據信號.仿（fǎng）真地址信號數據信號隔（gé）離高速仿真無源dB值3D模型電磁場（chǎng）鑼槽（cáo）鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動（dòng）光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼（yǎn）圖速（sù）率夾（jiá）具實驗室協議回損生產與高（gāo）速如煙情懷係（xì）列（liè）DDR微（wēi）帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試高速進階（jiē）串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸（shū）線回路電感高速串行插損設計繞線模態補償（cháng）等長轉移（yí）阻抗基頻串（chuàn）行spec油墨塞（sāi）孔（kǒng）參考平麵S參數分割（gē）包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串（chuàn）阻雙向ibis模（mó）型電平匹配串擾加（jiā）工變量PCB設計eMMCFlash示（shì）波器DDR4單DIE成品孔徑
