Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度（dù）90度（dù）旋（xuán）轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設（shè）計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻（zǔ）抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試（shì）仿真（zhēn）線寬線性.導體損耗介質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振（zhèn）.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論（lùn）諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈（dēng）芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針（zhēn）LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間（jiān）距gap回損.TDR麵積連接器（qì）ACDDR仿真對稱（chēng）過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊（hàn）盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態（tài）轉換1回損.加工.焊盤仿真（zhēn）測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換（huàn）對稱性差分線（xiàn）蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源（yuán）層數據信（xìn）號.仿真地址信號數據信號隔（gé）離高（gāo）速仿真無源dB值3D模（mó）型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板（bǎn）與疊層加工與疊層電容諧（xié）振（zhèn）端接損耗眼圖（tú）速率夾具實驗室協議回損生產與高速如煙情懷（huái）係列DDR微帶線（xiàn）阻抗（kàng）拓撲電源仿真壓降通流測試高速進（jìn）階串擾基礎（chǔ）理（lǐ）論與學習筆記（jì）EMC反射傳輸線回路電感高（gāo）速串（chuàn）行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基（jī）頻串（chuàn）行spec油墨塞孔參考平麵S參（cān）數分割包地（dì）-網絡分（fèn）析儀鑽咀（jǔ）顆粒雙DIE光模（mó）塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾（rǎo）加工變量PCB設計eMMCFlash示波器（qì）DDR4單DIE成品孔（kǒng）徑
