Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀（yí）DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽（zuàn）刀.阻抗112Gbps角（jiǎo）度90度旋轉磁場正（zhèng）交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網（wǎng）分耦合電場扇出測試仿真線寬線性.導體（tǐ）損（sǔn）耗介質損（sǔn）耗板材（cái）跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧（xié）振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布（bù）.燈芯效（xiào）應（yīng）.高速信號PCB表層高速線（xiàn）繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊（hàn）盤.匹配校準去嵌（qiàn）仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積（jī）連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加（jiā）工（gōng）模態（tài）轉換1回損.加工.焊盤仿（fǎng）真測試（shì）背鑽（zuàn）噪聲PDN阻抗電感（gǎn）Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子（zǐ）STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電（diàn）源層數據（jù）信號.仿真地址信號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波（bō）PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端（duān）接損耗（hào）眼圖速率夾（jiá）具實驗室協（xié）議回損生產與高速如煙（yān）情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿（fǎng）真壓降通流測試高（gāo）速進階串擾基（jī）礎理論（lùn）與學習筆記EMC反射傳輸線回（huí）路電感高速串行插（chā）損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平（píng）麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽（zuàn）咀顆粒雙DIE光（guāng）模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
