Coupon條阻抗測試規範（fàn）TDR阻抗測試阻抗（kàng）測（cè）試儀DFM回（huí）流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交（jiāo）CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流（liú）程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻（zǔ）抗加工測試上漂電阻網分耦合電（diàn）場（chǎng）扇出（chū）測試仿真線寬（kuān）線（xiàn）性.導（dǎo）體損耗介質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電（diàn）鍍.玻纖（xiān）布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光（guāng）.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試（shì）.阻抗優化封裝間（jiān）距（jù）gap回（huí）損.TDR麵積（jī）連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼（yǎn）高fly-by拓撲（pū）反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真（zhēn）.層偏.加（jiā）工模態轉換1回損.加工（gōng）.焊盤仿真測（cè）試背（bèi）鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻（zǔ）抗（kàng）目標阻抗峰峰（fēng）值負載過（guò）孔STUBSDC模態（tài）轉換（huàn）對（duì）稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電（diàn）源層數據信號.仿真地址（zhǐ）信號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降（jiàng）通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高（gāo）速串行插（chā）損設計繞（rào）線模態補（bǔ）償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔（kǒng）參考平麵S參數分（fèn）割包地（dì）-網絡分析儀鑽咀顆（kē）粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計（jì）eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
