Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀（yí）DFM回流焊（hàn）SMDPCBA公差電鍍過孔（kǒng）.孔徑.鑽（zuàn）刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交（jiāo）CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇（shàn）出測試仿真線寬線性.導體損（sǔn）耗介質（zhì）損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合（hé）去耦（ǒu）DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖（xiān）布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛（fēi）針LDIPCB衰減（jiǎn）阻抗（kàng）.地過孔反焊盤.匹配（pèi）校準去嵌仿真（zhēn）測試（shì）.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高（gāo）fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏（piān）.加（jiā）工模態轉（zhuǎn）換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽（zuàn）噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗（kàng）峰（fēng）峰值（zhí）負（fù）載過孔STUBSDC模態轉換（huàn）對稱（chēng）性差分（fèn）線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數據（jù）信號.仿真地址信號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學（xué）紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端（duān）接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與高速如煙情懷係列DDR微（wēi）帶線阻（zǔ）抗拓撲電源仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎理論（lùn）與學習筆記EMC反射傳輸線回路（lù）電感高速串行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗（kàng）基頻串行spec油墨塞孔參考平（píng）麵S參數（shù）分割包地-網絡（luò）分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模（mó）塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工（gōng）變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
