Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗（kàng）測試阻抗測試儀DFM回流（liú）焊SMDPCBA公差電鍍過孔（kǒng）.孔徑.鑽刀（dāo）.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉（zhuǎn）移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電（diàn）阻網分耦合電場扇出測試仿真線（xiàn）寬線性.導體（tǐ）損耗介質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧（xié）振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電容（róng）阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包（bāo）曝光（guāng）.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配（pèi）校準去嵌仿真測試.阻抗優化（huà）封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真（zhēn）對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉（zhuǎn）換1回損（sǔn）.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負（fù）載過孔STUBSDC模（mó）態轉換對稱性差分線蝕刻因（yīn）子STUBDDR5曝光ATE測試探針回（huí）流電源層數據信號.仿真（zhēn）地址信（xìn）號數據（jù）信號隔離高速仿真無源dB值（zhí）3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動（dòng）光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生（shēng）產製板與疊層加工與疊層電容諧（xié）振端（duān）接損耗（hào）眼圖速率夾具實（shí）驗室協議回損生產與（yǔ）高速如煙（yān）情懷係列DDR微帶（dài）線阻抗拓撲電源仿真壓降（jiàng）通流測試高速進階串擾基（jī）礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串（chuàn）行插損（sǔn）設計（jì）繞線模態（tài）補（bǔ）償等長轉移阻抗基頻（pín）串行（háng）spec油墨（mò）塞孔參考平麵S參數分割包（bāo）地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模（mó）型電（diàn）平匹配串（chuàn）擾加工變量PCB設計eMMCFlash示（shì）波器DDR4單DIE成品孔徑
