Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗（kàng）測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁（cí）場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移（yí）菲林流程（chéng）.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真（zhēn）線寬線性.導體（tǐ）損耗介質損耗板材跨分割（gē）.電源層.理論.諧振.回流縫（féng）合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論（lùn）諧振點容性信號質（zhì）量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖（xiān）布.燈芯效應.高速（sù）信號PCB表層高速線繞包曝光（guāng）.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反（fǎn）焊盤.匹配校準去嵌仿（fǎng）真測試.阻（zǔ）抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真（zhēn）測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光（guāng）ATE測試探針（zhēn）回流電源層數據信號.仿真地址信號數（shù）據（jù）信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場（chǎng）鑼（luó）槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自（zì）動光學紋（wén）波PDN疊層PCB加（jiā）工PCB生產製板與（yǔ）疊層加工（gōng）與（yǔ）疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與高速如煙（yān）情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試高（gāo）速進階串擾基礎理論與（yǔ）學習筆記EMC反射傳（chuán）輸線（xiàn）回路電感高速（sù）串行插損設計（jì）繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒（lì）雙DIE光模塊（kuài）PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配（pèi）串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔（kǒng）徑
