Coupon條阻抗測試（shì）規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍（dù）過孔.孔徑.鑽刀.阻抗（kàng）112Gbps角（jiǎo）度（dù）90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試（shì）仿真線寬線性.導體損耗介（jiè）質損耗板（bǎn）材跨分割.電源層.理論.諧振（zhèn）.回流縫合（hé）去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性（xìng）信號質量（liàng）去耦電容阻（zǔ）抗.電鍍（dù）.玻纖布.燈芯效應.高（gāo）速信號PCB表層高速（sù）線繞（rào）包曝光.LDI壓合（hé）飛（fēi）針LDIPCB衰減阻抗.地過（guò）孔反焊盤.匹配（pèi）校準去嵌仿真測試.阻抗優（yōu）化（huà）封裝間距gap回（huí）損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱（chēng）過孔表底貼眼高fly-by拓（tuò）撲反（fǎn）焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加（jiā）工模態（tài）轉換1回損（sǔn）.加工.焊盤仿真測試背（bèi）鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目（mù）標（biāo）阻抗峰（fēng）峰值負載（zǎi）過（guò）孔（kǒng）STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電（diàn）源（yuán）層數據信號.仿真地址信號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁（cí）場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學（xué）紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊（dié）層電（diàn）容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通（tōng）流測試（shì）高速進（jìn）階（jiē）串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損設（shè）計繞線模態補償等長轉（zhuǎn）移阻抗基頻串行（háng）spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網（wǎng）絡分（fèn）析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電（diàn）平匹（pǐ）配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器（qì）DDR4單DIE成品孔徑
