Coupon條（tiáo）阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測（cè）試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場（chǎng）正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲（fēi）林流程.AI塞（sāi）孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加（jiā）工測試上漂電（diàn）阻網分耦合電場扇出測試仿真線寬線性（xìng）.導體損耗介質損耗板材跨分割（gē）.電源層.理論.諧（xié）振.回流縫合（hé）去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧（xié）振點容性信（xìn）號質量去（qù）耦電容阻抗.電鍍.玻（bō）纖布.燈（dēng）芯效應.高速信號PCB表層高（gāo）速線繞包曝（pù）光.LDI壓合飛（fēi）針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準（zhǔn）去嵌仿真（zhēn）測（cè）試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵（miàn）積連接器ACDDR仿真（zhēn）對（duì）稱過孔表底貼眼（yǎn）高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合（hé）.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽（zuàn）噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測（cè）試探針回流（liú）電源層（céng）數據信號.仿真地址信號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼（luó）槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾（jiá）具實驗室協議回損生產與高速如（rú）煙情懷係列DDR微（wēi）帶線阻抗（kàng）拓撲電源仿真壓降通（tōng）流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損設計繞線模態補償等（děng）長轉移阻抗基頻串行spec油（yóu）墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網（wǎng）絡分（fèn）析儀鑽咀顆粒（lì）雙DIE光（guāng）模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設（shè）計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
