Coupon條阻抗測（cè）試規範TDR阻抗測試阻抗（kàng）測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔（kǒng）徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋（xuán）轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂（piāo）電（diàn）阻網（wǎng）分耦合電場扇出測試仿真線寬線性.導體損耗介質損耗（hào）板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧（xié）振（zhèn）點容性信號質量去（qù）耦電容阻抗.電鍍（dù）.玻纖布.燈芯效應.高（gāo）速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合（hé）飛針LDIPCB衰減阻抗（kàng）.地過孔反焊（hàn）盤.匹配校準（zhǔn）去嵌仿真測試.阻抗優化（huà）封裝間（jiān）距gap回損.TDR麵積（jī）連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層（céng）偏.加工模態轉（zhuǎn）換1回損（sǔn）.加工.焊盤仿真測（cè）試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負（fù）載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數（shù）據信號.仿真地（dì）址信號數據（jù）信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁（cí）場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生（shēng）產製板與疊層加工（gōng）與疊層電容諧振端（duān）接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試高速進階串（chuàn）擾基（jī）礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串（chuàn）行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參（cān）考平麵S參數分（fèn）割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設（shè）計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
