我們拿到（dào）板子文件，根據描述，背板的架構如下，其中有問題的是交換（huàn）板6槽（cáo）到3、4槽，交換板7槽（cáo）到（dào）9、10槽。

居然是對稱的出錯，看來這個（gè）問（wèn）題不是（shì）偶然而是必然，事出反常必有妖，下（xià）麵開始我們（men）高速先生捉（zhuō）妖的一（yī）貫套路（lù）！

首先我們（men）需（xū）要查看PCB設計文件，我們（men）始終相信隻要設計哪裏有問題，總是能通過PCB文件查到（dào）一（yī）些蛛絲馬跡的，隻是隱藏的深淺不一而已（yǐ）。接下來我們一一對各塊板子進行細致（zhì）的檢查（無非就是檢查哪裏違背了高速設計規則，然（rán）後判斷影響（xiǎng）的大小）。

先來看背板，背板走線比較簡單，基本是連接器（qì）到連接器直連，且做了背（bèi）鑽，也對差分孔進行了一定的優化，初步（bù）看起來沒有什麽大的問題，一些小問題如下：

主要的問題是差分對穿過連接器，反焊盤沒法繼續掏大，同時焊盤又太大，導致過孔阻抗會偏低。

接著再（zài）來看看交換板的PCB走線情況（為了（le）保密，盡量（liàng）隻截取和我們問題相關的部分走線），可以看出，沒有出問題的通道線路主要分布在芯片（piàn）上下的位置，線路比較長且靠（kào）近底層走線，stub較短（duǎn）；而出問題的兩個插槽（cáo）正好位於中間部分的走線，線路都比較短（2.2inch左右），最主要的問題是2mm板厚大部分信號走在（zài）第（dì）三層（紅色走線），且（qiě）連接器過孔沒（méi）有做反焊盤（pán）優化（huà），此時過孔stub的影響非常大，差分過孔阻抗估計不足60ohm。另外在芯片處由於空間比較小，反（fǎn）焊盤掏空的尺寸有限，且stub也較長，過孔（kǒng）阻抗（kàng）先天會較低，在我（wǒ）們看來交換板的（de）設計（jì）對於高速信號來說可能是最（zuì）致命的影響。

最後來檢查業務板，業務板上和交換板的設（shè）計一樣也有致命的缺陷，主要的問題是2mm的板厚，關鍵的信號走（zǒu）在第三層（céng）且沒有（yǒu）背鑽，這樣導致過孔stub較長，而差分過孔本身又沒有優化，這幾個因（yīn）素嚴重影（yǐng）響到過孔阻抗，導致過孔阻抗偏低，加劇（jù）了係統的信號反射。

從上麵查板的結（jié）果來（lái）看，大致問（wèn）題（tí）已經（jīng）比（bǐ）較清楚了，修改背板不一定能解決這個信（xìn）號質量不好（hǎo）的問題，主要是交換板和業務板（bǎn）本身（shēn）的設計問題比較大造成（chéng）的，而這些問題如過孔stub太長、過（guò）孔沒有優化等其實我（wǒ）們高速先生之前一直強調過，高速（sù）信號需要注意的（de）細節會更多，往往一（yī）個細節沒（méi）有注意就會成為壓死駱駝的最後一根稻草！

下一（yī）步我們會（huì）通過仿真和測試來進行驗（yàn）證我（wǒ）們的猜想，欲知詳情，請看下回（huí）分解！