高速先生成員--王（wáng）輝東（dōng）

小凱在京城闖天下，跑市場，做PCB業務。

小馬在冿（jiān）城守著家，畫著圖，做PCB設計。

異（yì）地夫妻，周末相聚，總有說不完的話，道不盡的甜蜜。

可是這（zhè）個周末在互（hù）相期盼中小兩口見了麵，小凱進門就問小馬：”媳婦（fù）我這兒有個問題（tí），想（xiǎng）不明白，想請教（jiāo）下你，可急死我了。”

現在有個PCB馬上要下線生產，工廠的（de）工程（chéng）確認說過（guò）孔和壓接孔是同一個尺寸，會導（dǎo）致成本增加和交期變長。

工程EQ如下：

PCB中19.7mil的成品孔徑包括壓接孔和過孔。光繪中設計為雙麵（miàn）阻焊（hàn）覆蓋的我司認為是過孔（kǒng），但是（shì）所有的孔徑公差（chà）都要求為+-2mil.這個公差要求太嚴，會導致加工時間變長和成（chéng）本增加。

工廠發（fā）出來的工程確認如下：

 

 

一（yī）個背板（bǎn）PCB上壓接（jiē）孔和過孔同一尺寸，同一孔徑公差。

下圖高亮的為過孔。

 

 

小馬聽完小凱的話（huà），微微一（yī）笑，說道：相公莫急，聽我娓娓道來。

電路板上有很多孔（kǒng），大多（duō）數（shù）孔是用於PCB層與層之間的互連，而另一些孔是用於元件安裝到電路板上。

鑽孔的過程：

打銷釘→   上板→   鑽孔→  下板

鑽孔的兩個概念：

成品孔徑：顧名思義，指PCB板（bǎn）上（shàng）通過鑽孔電鍍生產完成後（hòu）的孔徑，也就是交（jiāo）貨時的（de）最（zuì）終尺寸（cùn）。

一鑽咀大小：是指鑽咀大小，PCB生產時用的鑽頭尺（chǐ）寸。

PCB的成品孔（kǒng）徑（jìng）加工過程：

去鑽汙→       化學沉銅→        全板電鍍→        圖形電鍍

 

 

 

 

鑽孔的目的：

在板麵上鑽出層與層之（zhī）間線路連（lián）接的導通孔(導通、插件、定位)，通孔電鍍後（hòu）實（shí）現導通。

 

 

壓接孔工藝的優點：

1.免焊接

2.無間隙連接

3.良好的抗震性

4.較低的壓入力

5.電路板（bǎn）變（biàn）形小

壓機孔的名詞解釋（shì）：

Press-Fit也稱（chēng）“壓接端子”，該技術是焊接安裝的替代解決方案。主要通過冷連（lián）接的免焊接方式實現電接觸件可靠連接，將魚眼端壓入PCB孔中，通過較小的壓入力獲得較高夾（jiá）持力。在壓入過程中，魚眼端產生彈性變（biàn）形，並提供低（dī）接觸阻抗（kàng）以及高可靠性的緊密連（lián）接（jiē）。

高速連接器采（cǎi）用壓接孔工藝，不需要焊接，是連接器直接插入就能固定的孔，通過引腳與孔壁的接觸導通電流，從而實現信號傳輸。

壓接孔元件的管腳像魚眼，管腳是帶有膨脹功（gōng）能（néng）的，而不是帶（dài）有螺紋功能的，壓（yā）接後（hòu）管（guǎn）腳魚（yú）眼部分和PCB上的孔很好的接（jiē）觸，實現高速信號的傳輸。

 

 

連接器壓入過程：

 

 

1.端子預放入PCB，縮子尖端進入PCB孔，尚未產生變形。

2端子開始壓入,魚眼開始變形,壓入過程出現第一波峰

3.端子繼續壓入,魚眼形變壓（yā）合，變形最減小，插入力略有減小

4.端子繼續下壓,魚眼形變壓合變形，壓入力曲線出現第二波峰

5端子撥出時,保持力迅速到達峰值,隨即迅速減小

6.端子繼續拔除,過渡區和插入區此時己（jǐ）完全（quán）形變,與PCB間的幹涉力兒乎為零

壓接技術應用的（de）PCB範圍：

•       高速背板

•       有高速連接器的子板（bǎn），往背（bèi）板上（shàng）插的子板（bǎn）

•       大型通信板

優點：

•       操作簡便

•       適宜在任（rèn）何場合進行操作。

•       生產效率高、成本低、無汙染

•       維護簡便

•       壓接孔尺寸公（gōng）差沒有特殊標示，工廠按IPC-6012的標準去管控（kòng）此類孔的公差，導致裝配時因孔徑太大或太小，出現接觸不良和無法壓接，導致“跪（guì）針”現（xiàn）象。

 

常規壓接孔精度要求： PCB上的壓接孔（kǒng）的孔徑公差為（wéi）+/-0.05mm，有的（de）甚至更嚴+/-0.025mm。
常規PCB中（zhōng）金屬化孔的精度要（yào）求：常規非壓接孔的（de）金（jīn）屬化孔的要（yào）求+/-0.075mm。

PCB的製（zhì）作過程中，鑽（zuàn）孔是一個非常重要的環節。特別是壓接孔。

在實際生（shēng）產時，壓機孔的孔徑管（guǎn）控方（fāng）法，需要頻繁的調整鑽（zuàn）機程序和更換（huàn）新的鑽咀，來管控一鑽孔大小，因為鑽咀在高速運轉時（shí），會在不斷的磨損變（biàn）小，從而導（dǎo）致成品孔（kǒng）徑變小，導致壓（yā）接時失效。

在進行PCB壓接鑽孔的（de）過程中，需要注意以下幾點:

1.鑽頭選（xuǎn）擇，根據（jù）PCB設（shè）計要（yào）求選擇合適的（de）鑽頭，確保鑽孔的成品大小和形（xíng）狀，特別是孔徑公（gōng）差要符合要求。

2.鑽孔精度（dù），鑽孔的精度（dù）直接影響到PCB的質量，因此在鑽孔過程中需要（yào）嚴格控製鑽（zuàn）頭的相對坐標和深度，從而滿足孔位公（gōng）差。

3.鑽（zuàn）孔速度（dù），鑽孔速（sù）度過快會導致PCB表麵損傷，速（sù）度過慢則會影響效率，需要（yào）根據實際情況選（xuǎn）擇合適的（de）鑽孔（kǒng）速（sù）度。

4.孔壁清潔，鑽孔後需要及時清潔孔壁，以防止殘留的金（jīn）屬屑或碎屑（xiè）影響PCB的使（shǐ）用，可以選用化學除膠渣或等離子（zǐ）去鑽汙等工序進行處理。

5.表麵處理，表麵處理可以采用沉金（jīn）、OSP等方式，以保護鑽孔孔壁防止氧化和提高PCB的穩定性。

成品孔徑過大導致的壓接後，連（lián）接器鬆動脫落。

 

 

壓接孔成孔徑過小，導（dǎo）致連接器壓入（rù）失敗，跪針。

 

 

IPC-6012裏麵規定的常規孔徑公差為：+-0.1mm

 

 

印刷（shuā）電路板（bǎn）有許多方麵將直（zhí）接影（yǐng）響其成（chéng）本及其製（zhì）造能力。鑽孔的尺寸本身（shēn）就對價格（gé）有（yǒu）重大（dà）影響。

·         相同的（de）鑽頭直徑： 如果您的（de）板上有大量直徑相同的鑽（zuàn）頭，則可能會在鑽孔過程中導致（zhì）成品孔徑發生變化（huà）。這（zhè）種變化（huà）可能會導致裝配（pèi）失效。更好的做法是更改一些鑽頭尺寸，以減少一種尺（chǐ）寸的鑽孔數量。

壓（yā）接孔需要管控成品孔（kǒng）徑公差，而過（guò）孔通常不需要管（guǎn）控孔徑公差（特殊情況除外），如果過孔和壓接孔都按同一公（gōng）差管控，會導致在鑽孔加工時，更換鑽咀的頻率增加，從（cóng）而（ér）增加成本和交期。

聽完小馬的話，小凱如（rú）醍醐灌頂，感歎（tàn）老婆知識淵博，講解到位。

小（xiǎo）馬說還有更（gèng）到位的馬上來了，這個（gè）周三高速（sù）先生來天（tiān）津開研討會了，幹貨多多，人間值（zhí）得，大家約起來。