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講義PPT > 常見電容、BGA失效場景分(fèn)析

常見電容、BGA失(shī)效場景分析

發布時間:2025-12-08 18:04:21

通過分(fèn)析電容失效要(yào)因、模式及端(duān)子(zǐ)成分分類,剖析電容焊接中失效原理;及BGA 回流焊接過程中各階段融錫張力方向,推理BGA焊盤設計的影響,明確(què)焊盤設計方式(shì)及尺寸。

 

 

1、電容失效場景分析

2、BGA焊盤尺(chǐ)寸對焊(hàn)接的影響

 

 

 

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