Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測（cè）試儀DFM回流焊SMDPCBA公差（chà）電鍍過孔（kǒng）.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真線寬線性（xìng）.導體損耗介質損（sǔn）耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯（xīn）效應（yīng）.高速信號PCB表層高速線繞包（bāo）曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地（dì）過（guò）孔反焊（hàn）盤.匹（pǐ）配校準去（qù）嵌仿（fǎng）真測試.阻（zǔ）抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表（biǎo）底貼眼高fly-by拓撲反（fǎn）焊（hàn）盤電容AC.耦合.串（chuàn）擾.仿真（zhēn）.層偏.加工模態轉換1回損（sǔn）.加工.焊盤仿真測試背鑽（zuàn）噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉（zhuǎn）換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數據信號.仿真地址信號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機（jī）PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損（sǔn）耗眼圖速率夾（jiá）具實驗室協議回（huí）損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶（dài）線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試（shì）高速進階串擾（rǎo）基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線（xiàn）回路（lù）電感高速串行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考（kǎo）平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊（kuài）PCIE串阻（zǔ）雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
