Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測（cè）試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔（kǒng）徑.鑽刀（dāo）.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁（cí）場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場（chǎng）扇出測試仿真線寬線性.導（dǎo）體損耗（hào）介質損耗板（bǎn）材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振（zhèn）點容（róng）性信號質量去耦電（diàn）容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高（gāo）速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間（jiān）距gap回損.TDR麵積（jī）連接器ACDDR仿真（zhēn）對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容（róng）AC.耦合.串擾.仿真（zhēn）.層偏.加工模態轉換（huàn）1回（huí）損.加工.焊盤仿（fǎng）真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標（biāo）阻抗峰峰值負載過（guò）孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數據信號.仿真地址信號數據信號（hào）隔離高速仿真無源（yuán）dB值3D模（mó）型電磁場鑼槽鑽（zuàn）機PCB製（zhì）造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊（dié）層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼（yǎn）圖速（sù）率夾具實驗室協議回損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿（fǎng）真壓（yā）降通流測（cè）試高速進階串擾基礎理論（lùn）與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗（kàng）基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包（bāo）地-網（wǎng）絡分析儀（yí）鑽（zuàn）咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成（chéng）品孔徑
