高速先生成員--薑傑

高速（sù）先生最近寫了不少介（jiè）紹高速信（xìn）號仿真（zhēn）的文章（文章鏈接匯總，看這篇就（jiù）夠（gòu）了《聊聊100G信號的仿真》）。雷豹逐一研讀後感覺獲益匪（fěi）淺，甚至一度覺得自己強的可怕，不過，在得知即將負責一個112Gbps的仿真項目後，多少還是有點小緊張，就像（xiàng）等待男友的少女（nǚ）……

雖然是改板設計，畢竟信號速率擺在那裏，雷豹絲毫不（bú）敢大意。經過前期的（de）密集溝（gōu）通和準備工作，單板終於進入了仿真階段。

其中，BGA高速信號管（guǎn）腳的優化方式（shì），暫時（shí）保留之前的設計，最終方案有待仿真確認。

根（gēn）據高速信（xìn）號的（de）管（guǎn）腳分布，為減（jiǎn）小TX與RX之間的串擾，二（èr）者需要分層布（bù）線。同時，為減小反向信號之（zhī）間線穿孔帶（dài）來的串擾（不（bú）知道在說啥的朋（péng）友看這裏《TX RX分層，怎麽分才對（duì）？》），對於TOP麵布局的（de）BGA，外圈管（guǎn）腳對應（yīng）的高速信號走線，選（xuǎn）擇靠TOP麵的層麵，扇出過孔的Z軸方（fāng）向有效長度較短（duǎn）（簡（jiǎn）稱短過（guò）孔）；內圈管腳對應（yīng）的（de）高速信號走線，選擇靠BOTTOM麵的層麵，扇出過孔的Z軸方向有效長度較長（簡稱長（zhǎng）過孔）。

所以，現在的問題就是該如何對（duì）長、短兩種過孔分別進行優化了。

雷豹（bào）決定先看短（duǎn）孔（kǒng）的情況，因為短孔通常呈容性，優化方（fāng）法也比較簡單，反焊盤哢哢一頓挖就行了。果然，短孔阻抗和預期的一樣，是偏低的。

一通操作猛如虎，短孔阻抗很（hěn）快就達到（dào）了比較理想的水平（píng）。

接下來是長孔，上一次優化感性長孔的痛苦回憶讓雷豹心有餘悸，深呼吸，先摸摸底，仿真看（kàn）看原設計的阻抗有多誇張。

出人意料，Z軸有效長度123mil的長過孔，阻抗居然也呈容（róng）性（xìng）特征！

怎麽回事？本來憋足勁想要大展拳腳的雷豹，感覺像（xiàng）是（shì）一拳擂在了棉（mián）花上。

他的第一反應是，Layout攻城獅熟讀高速先生文章（zhāng），長孔使（shǐ）用（yòng）了（le）孔徑較大的過孔。檢查發現長孔和短孔的過孔相（xiàng）同，孔徑8mil。

那就隻有（yǒu）過孔分布的影響了。可是，Pitch一樣的管腳扇出方式不（bú）應該（gāi）也是一樣的嗎？

雖然覺得同（tóng）一個BGA差分過孔扇出方式不大可能不同，雷豹還是開始仔細比對，還真就找出了差異：短過孔的N、P信號過孔對內間距37mil，長（zhǎng）過孔的隻有31mil！

看到（dào）原版（bǎn）設計兩種（zhǒng）過（guò）孔間距的規律性分布，雷豹仿佛（fó）明白了什麽。為此，他專門做了個對比，其它條件不變的情況下，把長過孔的（de）間距也增加至（zhì）37mil，果不其然，感性過孔如約而至，阻抗再次飄高。

找到原因，剩下的（de）就好辦了。容性過孔嘛，熟悉的配方，熟悉的套路，雷豹手到擒來，很快完（wán）成了長（zhǎng）孔的阻抗優化。

通過（guò）這個（gè）案例，雷豹也琢（zhuó）磨出了點門道：沒（méi）有什麽是一成（chéng）不（bú）變的，隻要（yào）能優化性能，BGA扇出過孔的（de）間距（jù）同樣（yàng）可以用（yòng）來做（zuò）文章，正所謂：

“別人笑我太瘋癲，

我笑他人看不穿。”

不見阻抗突變處，

無峰無穀（gǔ）無波瀾。

看來，原版背後有高手，雷豹迫不及待的去（qù）OA流程溯源，師傅（fù）Chris的名字赫然入目……