高速先生成員--薑傑

當高速先（xiān）生問DeepSeek如何（hé）優化112Gbps信號過孔阻（zǔ）抗時，得（dé）到的（de）答案提綱是這樣的：

不得不說，DeepSeek考慮還是（shì）比較全麵的，從（cóng）設計到板材，從仿真到測試，麵麵（miàn）俱到。

不過，DeepSeek的答案隻是（shì）一個參考，針對這個具體問題的回（huí）答（dá），部分參數還有待商（shāng）榷（鑒於此，上（shàng）圖僅給出了答案要點，並未列出全部內容）。或許，正如網絡上對當前AI工（gōng）具的評價：“AI工具不（bú）是魔法棒，隻（zhī）是（shì）使用者能（néng）力（lì）的放大器”。

言歸正傳，本文就以Layout攻城獅最關心的過孔反焊（hàn）盤優化為切入點，展開說說。

有同學會問，為（wéi）啥（shá）專講過孔反（fǎn）焊盤？

因為越來越多開始接觸112Gbps信號設計（jì）的Layout攻城獅氣憤的發（fā）現：同一個BGA（或者連（lián）接器），過孔的反（fǎn）焊盤優化方案可能會隨走（zǒu）線（xiàn）層麵的改變而變化，走線層麵越（yuè）多，對（duì）應的優化方案種類也越多，以前的信號反焊盤哪來這麽多名堂？！

SI攻城獅也（yě）很煩躁：要是能一種方案全部搞定，誰願意建（jiàn）那麽多仿真模型？！

其實，要把這事說清楚，還是得聊過孔阻抗。

高速先生前不久寫過一篇文章《不是！讓高（gāo）速先生給個過孔（kǒng）優化方案就那麽難嗎？》，介紹了差分信號過孔阻抗的影響因（yīn）素。本案例為了簡化問題（tí），減少了變量，選擇同一BGA的差分信號過孔作為研究對象，保證了板材、層（céng）疊、過孔尺（chǐ）寸、差分過（guò）孔及相鄰地過孔的分布條件（jiàn）相同，不同走線層麵改變的隻是過孔長度。同時，選擇長、短兩種過孔作為仿真（zhēn）對象，差（chà）分信（xìn）號走線特征阻抗（kàng）控製93歐姆。

一（yī）方麵，相同過孔對於不（bú）同速率的（de）信號所表現的阻抗是不一樣的。速率差異越大，阻抗波（bō）動就越明顯。

比如，對於本案例中相同的短（duǎn）過孔，112Gbps信號的過孔阻抗僅87.9歐姆，56Gbps信號的過孔阻抗（kàng）90.5歐姆，10Gbps信號阻抗可以（yǐ）達到92.1歐姆。

乍一看好像很神奇，細一想也沒那麽玄：關鍵就在於過孔本身存在寄生電容和寄生電感，容抗和感抗都隨頻率變化，因此過孔的阻抗也是一個頻變量，對於不同基頻的信號表現出不同的阻抗也就不足為奇了。

另一方麵，不（bú）同走線層麵的過孔（kǒng）對於同一信（xìn）號速（sù）率的阻抗也是不一樣的，隻不過信號速率沒那麽高的（de）時（shí）候，阻抗差異（yì）相對較小，所（suǒ）以可以（yǐ）采用同一種（zhǒng）反焊盤優化方案，這也是Layout攻（gōng）城獅熟悉的處理方式。

本案例中長（zhǎng）、短兩種過孔采用同一種反焊盤方案時，對（duì）於10Gbps信號，短過孔阻抗92.1歐姆，長過（guò）孔阻抗（kàng）88.8歐姆，阻抗差異隻有（yǒu）3.3歐姆：

同樣的（de）情況，對於112Gbps信號，短過孔阻抗87.9歐姆，長過孔阻抗79.3歐姆，阻抗差異增加（jiā）至8.6歐（ōu）姆。一種反焊盤優化方案顯然無法同時滿足需求。

因此，對於112Gbps信號，有時真不是SI攻城獅花樣多，不同長度的過孔確實需要進行針對性的反焊盤優（yōu）化（huà），方案大概率會隨（suí）走線層麵的改變而變化（huà）。

需要說明的是，本案例中的長、短過孔都是容性占主導地位，阻抗偏低。對（duì）於一些板厚較大的單板，即便信號速率不是特別高，由（yóu）於過孔長度差異懸殊，短孔呈容性（xìng），阻抗偏低，長孔呈感性，阻抗（kàng）偏高，相同反焊盤的長孔和（hé）短孔，阻抗差異也會（huì）大到難以（yǐ）接受。高速先生在（zài）另外（wài）一篇文章裏分（fèn）享過感（gǎn）性長孔的（de）阻抗特點《鑽刀無忌，過孔莫愁》，在那個案例裏，信號速（sù）率隻有25Gbps，所以說，112Gbps也不是信號速率高低的絕對（duì）分界線。

隨著（zhe）信號速率和單板複雜度越來越高（gāo），想要一舉多（duō）得用一種方案應對多種情況的可能性越來越小，幸運的（de）是，萬變不離其宗，優化的（de）思路不會變。反焊盤方案能否兼容最好通過仿真驗證（zhèng），如果非要高速先生給出答案，那（nà）隻（zhī）能是：It depends！