相信很多粉絲都知道高速先生進駐了新的辦公室，在我們忙著整（zhěng）理實驗室時收到（dào）了客戶送來（lái）的板子，客戶測試後反饋說SMA頭位（wèi）置的阻抗過低，於是我們放下了手上的收拾工作（zuò），在（zài）淩亂的實驗室裏開始了新總部的debug首測！

由於是客戶自己設計，我們加工和焊接的，因此客戶把懷疑的地方放到了（le）我們（men）加工（gōng）或者（zhě）焊接上麵。我們先看看客戶的PCB文件（jiàn），可以看到客戶設計的應該是一歀測試板，用到的SMA頭（tóu）是板邊焊接的同軸（zhóu）連接（jiē）器。

既然客戶把（bǎ）焊（hàn）接好的板子（zǐ）發給我們了，第一步當然要測試（shì）驗證一下阻抗是不是真的做低了，於是（shì）我們進行了幾個SMA頭位置（zhì）的測試，果（guǒ）然（rán）發現阻（zǔ）抗明顯偏低（dī），SMA頭（tóu）與（yǔ）板子接觸的位置隻有42到43歐姆。

從PCB設計上可以看到，從SMA頭進來一直（zhí）到走線，其實走線線寬是沒有變化（huà）的，因此加（jiā）工導致的阻抗偏差（chà）就不太可能了，因為後麵的走線是能夠控製到50歐姆（mǔ）允許的範圍內。所以我們就（jiù）把（bǎ）這個阻抗低點的（de）位置鎖定在SMA頭和（hé）板子接觸的地方。其實不（bú）光我們懷疑是這個位置，連客戶也有同感。

其實這（zhè）個客（kè）戶是具備不錯的設計和仿真能力，大家沒聽錯，具備（bèi）仿（fǎng）真的能力！！！客戶一開始是對（duì）這個（gè）SMA與板子（zǐ）的接觸位置進行了3D的仿真，所以客戶才能有理由懷疑是我們這（zhè）個加工或者焊（hàn）接的問題。高速先生一般都把姿態先放到比較低的位置，去聆聽客戶的反饋和意見，而且（qiě）客戶還給（gěi）我們展示了他們3D建（jiàn）模和仿（fǎng）真的（de）結果。高速先生遇（yù）到了同行，頓時覺得找到了（le）同路人，不管怎麽樣，先點個讚！

我們看到客（kè）戶（hù）的建模和仿真結果是這樣的，可以看出來，客戶是很用心的進行設計和仿真的，仿真的阻抗做到了精準的50歐姆附近。而有過SMA頭3D建模的朋友們也會知道，這個操（cāo）作也不是一件容易的事情哈。

感覺看完了客戶的仿真模型和結果後（hòu），整個debug更迷茫了，因為乍眼一看，高速先生感覺客戶的SMA建（jiàn）模和仿真結果好像也沒啥問題。

於是我們拿著實（shí）物板子，對著這個位置左看右看，突然（rán）發現了很重（chóng）要的一個點，那就是（shì）…

原來SMA頭是焊接的！！！

但是高速先（xiān）生想表達的意（yì）思並不是這麽膚淺哈，而（ér）是從（cóng）SI的角度出發，根據我們的經驗來判斷，焊接這個流程或（huò）多或少都會對信號質量產生影響，因此我們會從這個角度去評估客戶（hù）的仿真結果（guǒ）和實測的差別。首先我們來肉眼上看看沒焊（hàn）接和焊接後的板子細節。可以清楚的看到焊接後在走線開窗的地方會存在一串的焊錫殘留，於是我們就有了一個大膽的想法…

我們在客戶原有模型上根據焊錫的（de）相關參數加上焊錫的影響，來仿真看看結果會變成怎麽樣。

仿（fǎng）真結果驗證了高速先生（shēng）的猜想，在模擬上焊接的影響後，該位置的阻抗就跌落到與測試結果非（fēi）常接近（jìn）了。

從仿真結果（guǒ）來看，有加（jiā）上焊接影響和沒加上焊（hàn）接（jiē）影響的差距就是那麽大。

文章的主（zhǔ）要內容就是這樣了。到底是焊接的問題還（hái）是SI問題導致（zhì）阻抗偏低的呢？高速先生（shēng）在這裏就不評論太多了，小夥伴們（men）大家去判斷吧。