高速先生成（chéng）員--薑傑

TX、RX分層（céng）布（bù）線，怎麽分才能有效（xiào）降低串擾？這裏有個邪修（xiū）小妙招，可（kě）遇不可求……

入門級Layout攻城獅知（zhī）道高速信號的TX/RX需要分層布（bù）線。弱弱（ruò）問一句（jù）：為（wéi）啥TX與RX要分層（céng）布線？

眾所周知，是為了減少串擾。嚴謹來（lái）講，TX/RX分層布線的目的是為了減小反向信號之間（jiān）的串擾，避免TX強信號幹擾RX弱（ruò）信號。想象一下，經過通道衰減，幅（fú）值隻剩120mV的RX信號，遇上剛剛發出，幅值1200mV的TX信號，你猜誰會比較（jiào）慘？

想成為一名進階攻城（chéng）獅，光知道TX/RX需（xū）要分層布線還不（bú）夠，你還（hái）要知道，BGA不同深度（下文簡單區分為內圈（quān）、外圈）管腳的布線層麵選擇也是有講究的。

目的就是為了減小BGA區（qū）域反向信（xìn）號之間走線（xiàn）穿孔帶來（lái）的串擾，如下圖示，走線和過孔分別屬於反向的兩對高速信號，圓（yuán）圈位置的串擾是我們的優化對象。

如果前（qián）期沒有（yǒu）規劃好，布線層麵如（rú）下圖（注（zhù）意，是側視圖），BGA內圈管腳的走線穿過了外圈管腳的過孔（圓圈位置），這時的串擾肯（kěn）定還有優化空間。

隨便找個例子，BGA布局在TOP麵（miàn），內圈（quān）走線在L5層（céng），外圈走線在L7層，此時串擾-40.5dB。

怎麽優（yōu）化？其實，關於這個問題，高速先生之前有寫過文章介紹，需要複習的朋（péng）友看這裏（lǐ）《TX RX分層，怎麽（me）分才對？》

簡單來說，就是（shì）合理規劃（huá）走（zǒu）線（xiàn）層麵並配合使用背鑽工藝，整體分兩步，第一步，BGA外圈的高速信（xìn）號管腳（jiǎo）走線，選擇靠（kào）近BGA布局麵的走（zǒu）線層，內圈的高速信號管（guǎn）腳走線，選擇遠離BGA布局麵的走線層麵；第二步，對外圈的過孔進行背鑽（內圈過孔是否（fǒu）需要背鑽，看（kàn）信號（hào）自（zì）身需（xū）求，不是減小串擾的必選項）。

對於上麵例子提到TOP麵布局（jú）的BGA，外圈管腳對應的高速信號走（zǒu）線，應該選擇（zé）靠TOP麵的（de）層麵，內圈管腳對（duì）應的高速信號走線，則選擇（zé）遠離TOP麵的布線層。

同（tóng）樣的（de）模型（xíng），內圈走線調整至L7層（céng），外圈走線（xiàn）選擇L5層，串擾減小至-44.4dB。

知道這些，你已經是一名合（hé）格的進階攻城獅了，離資（zī）深攻城（chéng）獅（shī）就隻（zhī）差一個細節了。

繼續研究：外圈走線保持L5層不變，內圈走線由（yóu）L7調整至L9層，串擾進一步（bù）降低（dī）至-49.7dB。

發現沒有，即便對BGA的走線層麵已經有意識的（de）按照管腳深度進行了規劃，但（dàn）是，當不同走線層的Z軸間距不夠大時，間距變化還是會對串擾有較大影響的，這主要是由於過孔（kǒng）（殘樁）的影響（xiǎng）（至於電（diàn）磁場是如何隔空打（dǎ）牛（niú）的，大家不（bú）妨看看之前的文（wén）章《遇事不（bú）決，電磁絕學》）。所以，資深攻城獅在規劃層麵時，還會（huì）考慮過孔殘樁，有意識的增加Z軸間距，盡量避免內圈走線與（yǔ）外圈過孔（殘樁）過近。

鋪墊了這麽多，好像還沒說到底啥過孔可以減小（xiǎo）串擾？別急，重點來了。先看效果，這種過孔（kǒng）可以在不拉開走線（xiàn）層Z軸（zhóu）間距的情況下，大幅減小串擾！直接上圖：

串擾居然可以做到-99dB，什麽方法這麽（me）好使？ 

這裏就不繞彎（wān）子了，直接攤牌，秘訣就在於使用了盲孔。對於通孔加背鑽的方（fāng）式，走線穿孔位置的GND平麵是挖空（kōng）的（下圖粉色圓圈區域）；而與通孔相比，盲孔沒有殘樁（zhuāng），更關鍵的是，本案例外圈過孔用到的盲（máng）孔，與相鄰層走線之間的GND平麵（miàn）可以保持完整，這就相當於兩個走線層（céng）之間有了完整的隔離平麵，效果必須杠杠滴。

不過，盲（máng）孔對設計、加工和成本（běn）有諸多（duō）要求，實際是不太可能單單為了減（jiǎn）小串擾就使用的。本文的目的（de）是讓大家知道這種方法，萬一用得上呢？

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