當（dāng）DeepSeek被問到：如何優化112Gbps信號過孔阻抗？
距離一樣時（shí），你們知道兩對（duì）過孔怎麽擺串（chuàn）擾最小嗎？
PCB上連接器插不進（jìn）去，客戶說你用力（lì）
當我說到“燈芯效應”，台下的你們竟如此寂靜 ……
這下真的EMO了：過孔阻抗越匹配，信號衰（shuāi）減反而越大！
仿真結果天下無敵，板廠加工讓你一敗塗（tú）地
反（fǎn）焊盤的（de）樣子（zǐ）越詭異，高速過孔的性能越好？
為了節省AC電容打孔空間，你有（yǒu）沒動過這個念（niàn）頭？
PCB板雙麵布局的DDR表（biǎo）底走線居然不一樣（yàng），這麽低級的錯誤都沒看出來？
Coupon條阻（zǔ）抗測試規範TDR阻（zǔ）抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差（chà）電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角（jiǎo）度（dù）90度旋轉磁場正（zhèng）交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形（xíng）轉移（yí）菲（fēi）林流程.AI塞孔（kǒng）DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂（piāo）電阻網分耦合電場扇出測試仿真（zhēn）線寬線性（xìng）.導體損耗介質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去（qù）耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質（zhì）量去耦（ǒu）電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包（bāo）曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻（zǔ）抗.地過孔反焊（hàn）盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對（duì）稱（chēng）過孔表底貼眼（yǎn）高fly-by拓撲（pū）反焊盤電容AC.耦（ǒu）合（hé）.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗（kàng）峰峰值負載過（guò）孔STUBSDC模（mó）態轉換對稱性（xìng）差分（fèn）線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探（tàn）針回（huí）流電源層數據信（xìn）號.仿真地址信號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁（cí）場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生（shēng）產製（zhì）板與疊層加工與疊（dié）層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實（shí）驗（yàn）室協議回損生（shēng）產與高速如煙情（qíng）懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反（fǎn）射傳輸線回路電感（gǎn）高速串行插損設（shè）計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻（pín）串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計（jì）eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
