Coupon條阻抗（kàng）測試規範TDR阻抗（kàng）測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場（chǎng）正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉（zhuǎn）移（yí）菲林流程.AI塞（sāi）孔DFM設計PCB過（guò）孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測（cè）試上漂電阻（zǔ）網分耦合電場（chǎng）扇出（chū）測試仿真線寬（kuān）線性.導體損耗介質損耗板材跨分（fèn）割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真（zhēn）PDNZ阻抗理論諧振點容性（xìng）信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻（bō）纖布（bù）.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合（hé）飛針LDIPCB衰（shuāi）減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封（fēng）裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿（fǎng）真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電（diàn）感Z阻抗目標阻抗（kàng）峰峰值負載過孔（kǒng）STUBSDC模態轉換對稱性差（chà）分線蝕（shí）刻因子STUBDDR5曝光（guāng）ATE測試探針回流電源層數（shù）據信號.仿真地址信號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與（yǔ）疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與高速（sù）如煙情懷係列（liè）DDR微帶線阻抗拓撲電源（yuán）仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速（sù）串行插損設計繞線模態補償等長（zhǎng）轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參（cān）數分割包地-網絡分析儀鑽（zuàn）咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模（mó）型（xíng）電平匹配串擾（rǎo）加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
