Coupon條阻抗測（cè）試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀（yí）DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑（jìng）.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形（xíng）轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過（guò）孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出（chū）測試仿真線寬線性.導體損耗介質損（sǔn）耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布（bù）.燈芯效應.高速（sù）信號PCB表（biǎo）層高速線繞包曝光（guāng）.LDI壓合飛針（zhēn）LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連（lián）接（jiē）器ACDDR仿真對稱過孔表（biǎo）底貼眼高fly-by拓撲（pū）反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏（piān）.加工模態轉換1回損（sǔn）.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標（biāo）阻（zǔ）抗峰峰值負載過（guò）孔（kǒng）STUBSDC模態轉換對稱（chēng）性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝（pù）光ATE測（cè）試探針回流（liú）電源層數據信號.仿真地（dì）址信號數據信號隔離高速仿（fǎng）真（zhēn）無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層（céng）PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振（zhèn）端（duān）接損耗眼圖速（sù）率夾具實驗室（shì）協議回損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降（jiàng）通（tōng）流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆（bǐ）記EMC反（fǎn）射傳輸線回（huí）路電感高速（sù）串行插損設計繞線模態（tài）補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔（kǒng）參考平麵S參數分割包地-網絡（luò）分析儀鑽咀（jǔ）顆粒雙DIE光模塊PCIE串（chuàn）阻雙向ibis模型（xíng）電平匹配串擾加工（gōng）變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
