Coupon條阻（zǔ）抗測（cè）試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀（yí）DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔（kǒng）.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉（zhuǎn）移（yí）菲林流程.AI塞孔DFM設計（jì）PCB過孔 112Gbps 過孔（kǒng）BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿（fǎng）真線寬（kuān）線性.導體損耗介質損耗（hào）板材跨分割.電（diàn）源（yuán）層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容（róng）性信號質量去耦電容阻抗（kàng）.電鍍（dù）.玻纖布.燈芯效應.高速（sù）信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測（cè）試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔（kǒng）表底貼（tiē）眼高fly-by拓撲反焊盤（pán）電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻（zǔ）抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換（huàn）對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流（liú）電源層數據信號.仿真地址信號（hào）數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造（zào）LPDDR5milATE自（zì）動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊（dié）層電容諧振端接損耗眼圖速（sù）率夾（jiá）具實驗室協議回（huí）損生產與高速如（rú）煙情懷係列DDR微帶線（xiàn）阻抗拓（tuò）撲電源仿真壓降通流測試（shì）高速進階串（chuàn）擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高（gāo）速串（chuàn）行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨（mò）塞孔參考平麵S參數（shù）分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加（jiā）工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成（chéng）品孔徑
