Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公（gōng）差電鍍過孔.孔徑（jìng）.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度（dù）旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲（fēi）林流程.AI塞孔DFM設計PCB過（guò）孔 112Gbps 過（guò）孔BGATDR阻抗（kàng）加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真線寬線性.導體損耗介質損耗板材跨（kuà）分割.電源層（céng）.理論.諧振（zhèn）.回流縫合去（qù）耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號（hào）質量去耦電容阻抗.電（diàn）鍍.玻纖布.燈芯效（xiào）應.高速信號PCB表（biǎo）層高速線繞包曝（pù）光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過（guò）孔（kǒng）反焊（hàn）盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過（guò）孔表底貼眼高fly-by拓（tuò）撲反焊盤（pán）電容AC.耦合.串（chuàn）擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤（pán）仿真測試（shì）背鑽噪聲（shēng）PDN阻抗（kàng）電感Z阻抗目標（biāo）阻抗峰峰值負（fù）載過孔STUBSDC模態轉換對稱性（xìng）差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試（shì）探針回（huí）流電源層數據信號.仿真（zhēn）地址信號數據信號隔離（lí）高速仿真（zhēn）無源dB值（zhí）3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學（xué）紋波PDN疊層（céng）PCB加工PCB生（shēng）產製（zhì）板與疊層加工與疊層電容諧（xié）振端（duān）接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測（cè）試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回（huí）路電感高速串行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻（pín）串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包（bāo）地-網絡分析儀鑽（zuàn）咀顆粒雙DIE光（guāng）模（mó）塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
