Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測（cè）試（shì）阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻（zǔ）抗112Gbps角度90度旋（xuán）轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計（jì）PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工（gōng）測試上（shàng）漂電阻網分耦合電場扇（shàn）出測試仿真線寬線性.導體損耗（hào）介質損耗板材（cái）跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫（féng）合去耦DC-BIAS仿真（zhēn）PDNZ阻抗理論諧振點容性信（xìn）號質量去耦電容（róng）阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹（pǐ）配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵（miàn）積連接（jiē）器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲（pū）反焊盤電容AC.耦合.串（chuàn）擾（rǎo）.仿真.層偏.加工模態轉換1回損（sǔn）.加（jiā）工.焊（hàn）盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰（fēng）峰值負載過孔STUBSDC模（mó）態轉換對稱性（xìng）差分線蝕刻（kè）因子STUBDDR5曝（pù）光ATE測試探針回流（liú）電源層數據信號.仿真地址信號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁（cí）場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振（zhèn）端接損耗眼圖（tú）速率夾具實驗室協議（yì）回損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳（chuán）輸線回路電感（gǎn）高速串行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀（yí）鑽（zuàn）咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻（zǔ）雙向（xiàng）ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成（chéng）品（pǐn）孔徑
