Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回（huí）流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真線寬線性（xìng）.導（dǎo）體損耗介質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回（huí）流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信（xìn）號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光（guāng）.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗（kàng）.地過孔反焊盤.匹（pǐ）配校準去（qù）嵌（qiàn）仿真測試（shì）.阻抗優化封（fēng）裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過（guò）孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤（pán）電（diàn）容AC.耦合（hé）.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換（huàn）1回損.加工.焊盤仿真測試（shì）背（bèi）鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試（shì）探針回流電源層數據信號.仿真地址信號數據信號隔離（lí）高速仿真無源dB值3D模型電磁（cí）場鑼槽鑽機PCB製造（zào）LPDDR5milATE自（zì）動光學紋波PDN疊層PCB加（jiā）工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率（lǜ）夾具實驗室協（xié）議回損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲（pū）電源仿真壓降通流（liú）測試（shì）高速（sù）進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電（diàn）感高速（sù）串行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析（xī）儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模（mó）型電平匹（pǐ）配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
