Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗（kàng）測（cè）試阻抗測（cè）試儀DFM回（huí）流焊（hàn）SMDPCBA公差電鍍過孔.孔（kǒng）徑.鑽刀.阻抗112Gbps角（jiǎo）度90度旋轉（zhuǎn）磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖（tú）形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過（guò）孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真（zhēn）線寬線性.導體損耗介質損耗板材跨分割.電源層（céng）.理論（lùn）.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信（xìn）號質量去耦（ǒu）電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針（zhēn）LDIPCB衰（shuāi）減阻（zǔ）抗.地（dì）過孔反焊盤.匹配校（xiào）準去嵌仿真測（cè）試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器（qì）ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真（zhēn）.層偏（piān）.加工模態轉換1回損（sǔn）.加工.焊（hàn）盤仿真（zhēn）測試背鑽噪（zào）聲PDN阻抗電感Z阻（zǔ）抗目標阻（zǔ）抗（kàng）峰峰（fēng）值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數據信（xìn）號.仿真地址信號數據信號隔離（lí）高速仿真無源dB值（zhí）3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生（shēng）產製板與疊層加工與疊層電（diàn）容諧振端接損耗眼圖速率夾具實（shí）驗（yàn）室協議回損生產與高速如（rú）煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源（yuán）仿真壓降通流（liú）測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損設計繞線模態補償等（děng）長轉移阻抗基（jī）頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包（bāo）地-網絡（luò）分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊（kuài）PCIE串阻雙向ibis模型電（diàn）平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成（chéng）品孔徑
