鑽刀孔徑PCB仿真微波射頻圓弧駐波比拐角阻抗測試（shì）TDR阻（zǔ）抗測試規範Coupon條阻抗測試儀回流焊DFMSMDPCBA過孔.孔徑.鑽刀.阻抗電鍍公差112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲（fēi）林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔（kǒng）BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網（wǎng）分耦合電場扇出測試仿真線性.導體損耗介質損耗線寬板材跨分（fèn）割.電源層（céng）.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點（diǎn）容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯（xīn）效應（yīng）.高速信號PCB表層高速線繞包曝（pù）光.LDI壓合飛針（zhēn）LDIPCB衰減阻抗（kàng）.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化間距封裝gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿（fǎng）真對稱過孔表底（dǐ）貼眼高fly-by拓（tuò）撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1背鑽仿真測試回損.加工.焊盤負載峰峰值目標（biāo）阻抗Z阻抗電（diàn）感PDN阻抗（kàng）噪聲過孔STUBSDC模態轉換（huàn）對稱性差分線蝕刻（kè）因子（zǐ）DDR5STUB探針ATE測（cè）試曝光數據信號.仿（fǎng）真電源層回流數據信號地址信號電（diàn）磁場3D模型（xíng）無源dB值高速仿真隔離PCB製造鑽機鑼槽LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與（yǔ）疊層（céng）電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協（xié）議回損生產與高速如煙情懷係列（liè）DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓（yā）降通流測試高速進階串擾基礎理論與學（xué）習筆記EMC反射傳輸（shū）線回路電感高速串行插損設計繞線模態（tài）補償（cháng）等長轉移阻抗（kàng）基頻串行spec油（yóu）墨塞孔參（cān）考平（píng）麵（miàn）S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模（mó）塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配（pèi）串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
