鑽刀孔徑PCB仿真微波射頻圓弧駐波比拐角（jiǎo）阻抗測試（shì）TDR阻抗測試規範Coupon條阻抗（kàng）測試儀回流焊（hàn）DFMSMDPCBA過（guò）孔.孔徑.鑽刀.阻（zǔ）抗電鍍公差112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工（gōng）測試上漂電阻網（wǎng）分耦合電場扇（shàn）出測試仿真線性.導體損耗介質損耗線寬板材跨分割.電源層.理論.諧振（zhèn）.回流縫合（hé）去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信（xìn）號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合（hé）飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反（fǎn）焊盤.匹配校（xiào）準去嵌仿真測試.阻抗優化間距封裝gap回損.TDR麵積（jī）連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼（tiē）眼高（gāo）fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工（gōng）模態轉換1背鑽仿真測試回損.加（jiā）工.焊盤負載峰峰值目標阻抗Z阻（zǔ）抗電感PDN阻抗噪聲過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕（shí）刻因子DDR5STUB探針ATE測試曝光數據信號.仿真電源層回流數據信號地址信號電磁場3D模型無源dB值（zhí）高速仿真隔離PCB製造（zào）鑽機鑼槽LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊（dié）層加工與疊層電容諧振端（duān）接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與高速如（rú）煙情懷係（xì）列DDR微帶線（xiàn）阻抗拓撲電源仿真（zhēn）壓降通流（liú）測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插（chā）損設（shè）計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀（yí）鑽（zuàn）咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻（zǔ）雙向（xiàng）ibis模型電平匹配串擾加工變（biàn）量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
