鑽刀孔徑PCB仿真（zhēn）微波射頻圓弧駐波比拐角阻抗測試TDR阻抗測試（shì）規範Coupon條（tiáo）阻抗測試儀回流（liú）焊DFMSMDPCBA過孔.孔徑.鑽刀.阻抗電鍍公（gōng）差112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計（jì）PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工（gōng）測試上漂電阻網分耦（ǒu）合電場扇出測試仿真線（xiàn）性（xìng）.導體損耗介質損耗線寬板材跨分割.電源層.理論.諧（xié）振.回（huí）流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧（xié）振點容性信號質量（liàng）去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線（xiàn）繞包曝光（guāng）.LDI壓合（hé）飛（fēi）針LDIPCB衰減（jiǎn）阻（zǔ）抗.地過孔反焊盤.匹配校準去（qù）嵌仿真測試.阻（zǔ）抗優化間距封裝gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼（yǎn）高fly-by拓（tuò）撲反焊盤電（diàn）容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加（jiā）工模態轉換1背鑽仿真測試回損.加工.焊盤負載峰峰值目標阻抗Z阻抗電感PDN阻抗噪聲過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子DDR5STUB探針ATE測試曝光數據信號.仿真電源（yuán）層回流數據信號地（dì）址信號電磁場3D模型無源dB值高速仿真隔離PCB製造鑽機（jī）鑼槽LPDDR5milATE自（zì）動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製（zhì）板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回（huí）損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電（diàn）源仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路（lù）電感高（gāo）速串行插（chā）損設計繞線模態補償等長轉（zhuǎn）移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡（luò）分析儀鑽咀（jǔ）顆粒雙DIE光模塊（kuài）PCIE串阻雙向ibis模型（xíng）電（diàn）平匹配（pèi）串擾加（jiā）工變量PCB設計eMMCFlash示波器（qì）DDR4單DIE成品孔徑
