鑽刀（dāo）孔徑PCB仿真微波射頻圓弧駐（zhù）波比拐角阻抗測試TDR阻抗測試規範Coupon條阻（zǔ）抗測試儀（yí）回流焊DFMSMDPCBA過孔.孔徑.鑽刀.阻抗電鍍公差112Gbps角度90度旋轉（zhuǎn）磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形（xíng）轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電（diàn）阻網分耦合電場扇出測試仿（fǎng）真線（xiàn）性.導（dǎo）體損耗介質（zhì）損耗線寬板材跨分割.電（diàn）源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振（zhèn）點容性信號（hào）質量去耦電容（róng）阻抗（kàng）.電鍍（dù）.玻（bō）纖布（bù）.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝（pù）光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻（zǔ）抗.地過（guò）孔反焊盤.匹（pǐ）配校準去嵌仿真測試.阻抗優化間距封裝gap回損.TDR麵積連接器（qì）ACDDR仿真（zhēn）對（duì）稱過孔表底（dǐ）貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模（mó）態轉換1背鑽仿真測試回損（sǔn）.加工.焊盤負載峰峰值目標阻抗Z阻（zǔ）抗電感PDN阻抗噪聲過孔STUBSDC模態轉換對稱（chēng）性差分線蝕刻因（yīn）子（zǐ）DDR5STUB探針ATE測試曝光數據（jù）信號.仿真電源層回流（liú）數據信號地址信號電磁場（chǎng）3D模型無源dB值高速仿真隔離PCB製造鑽機鑼（luó）槽LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊（dié）層PCB加工PCB生產製板（bǎn）與疊層加工與疊（dié）層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗（kàng）拓撲電源仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎（chǔ）理論與學習筆記EMC反射傳（chuán）輸線回（huí）路（lù）電感高速串（chuàn）行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔（kǒng）參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙（shuāng）向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
