鑽（zuàn）刀孔徑PCB仿真微波（bō）射頻圓弧駐（zhù）波比拐角阻抗測試TDR阻（zǔ）抗測試（shì）規範Coupon條阻抗測試儀回流焊DFMSMDPCBA過孔.孔徑.鑽刀.阻抗電鍍公差112Gbps角度（dù）90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設（shè）計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試（shì）上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真線性（xìng）.導體損耗介（jiè）質損耗線寬板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振（zhèn）點容性信（xìn）號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖（xiān）布.燈芯（xīn）效應（yīng）.高速信（xìn）號PCB表層高速線繞包（bāo）曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校（xiào）準去嵌仿真測試.阻抗優（yōu）化間距封裝gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工（gōng）模態（tài）轉換1背鑽仿真測試回損.加工.焊盤（pán）負載峰峰值目（mù）標阻抗Z阻抗電感（gǎn）PDN阻抗噪聲過孔STUBSDC模（mó）態轉（zhuǎn）換對稱性差分線蝕刻因子DDR5STUB探針（zhēn）ATE測試曝（pù）光數據信號.仿真電源層（céng）回流數據信號地址信號電磁場3D模型（xíng）無源dB值高速仿真隔離PCB製造鑽機鑼槽LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與（yǔ）高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓（tuò）撲電源仿真壓降通流測試高速進階串擾基（jī）礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插（chā）損設計繞線模態補償等長轉移阻（zǔ）抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地（dì）-網絡分析儀鑽咀顆粒（lì）雙DIE光模塊PCIE串阻雙（shuāng）向（xiàng）ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設（shè）計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
