鑽刀孔（kǒng）徑PCB仿真微波射頻圓弧駐波（bō）比拐（guǎi）角阻抗測試TDR阻抗測試規範Coupon條（tiáo）阻抗測試儀（yí）回流焊DFMSMDPCBA過孔.孔徑.鑽刀.阻抗電鍍公差112Gbps角度90度旋轉磁（cí）場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測（cè）試上漂（piāo）電阻網分耦（ǒu）合電場扇出測試仿真線性.導體損耗介質損耗線寬板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫（féng）合去耦DC-BIAS仿真（zhēn）PDNZ阻抗（kàng）理論諧振（zhèn）點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈（dēng）芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝（pù）光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真（zhēn）測試.阻抗優化間距封裝gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱（chēng）過（guò）孔表底貼（tiē）眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1背鑽仿真測試（shì）回損.加工.焊盤負載峰峰值目標阻抗Z阻抗電感PDN阻抗噪聲過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子DDR5STUB探針ATE測試曝光數據信號.仿（fǎng）真電（diàn）源層回流數據信號地址信號電磁場3D模（mó）型無源dB值高速仿真隔（gé）離PCB製造鑽機鑼槽LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊（dié）層PCB加（jiā）工PCB生產製板與疊層加（jiā）工與疊層電容諧振端接（jiē）損耗（hào）眼圖速率（lǜ）夾具實驗室協議回損生（shēng）產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試高速（sù）進階串擾基礎理論與學習（xí）筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損設計繞線模態補償等長轉（zhuǎn）移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參（cān）數分（fèn）割（gē）包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串（chuàn）阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
