Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測（cè）試阻抗測試儀DFM回（huí）流焊SMDPCBA公差電鍍過（guò）孔.孔（kǒng）徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場（chǎng）正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流（liú）程（chéng）.AI塞孔DFM設計PCB過（guò）孔 112Gbps 過（guò）孔BGATDR阻（zǔ）抗（kàng）加工（gōng）測試上漂電阻（zǔ）網分耦合（hé）電場扇出測試仿真線寬線性.導體損耗介質損耗板材跨分割（gē）.電源層.理（lǐ）論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電容（róng）阻（zǔ）抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高（gāo）速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準（zhǔn）去嵌（qiàn）仿真（zhēn）測試.阻（zǔ）抗（kàng）優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過（guò）孔表底貼（tiē）眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加（jiā）工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱（chēng）性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試（shì）探針回流電源層數據信（xìn）號.仿真地址信號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自（zì）動光學紋波PDN疊（dié）層PCB加（jiā）工PCB生產製（zhì）板與疊層（céng）加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實（shí）驗（yàn）室協議回損生產與高（gāo）速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲（pū）電源仿真壓降通流測試高速（sù）進階串擾基（jī）礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速（sù）串行（háng）插損設（shè）計（jì）繞線模態補償等長（zhǎng）轉移（yí）阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵（miàn）S參數分割包地-網絡分析（xī）儀鑽咀顆粒雙DIE光（guāng）模塊PCIE串（chuàn）阻雙（shuāng）向ibis模型（xíng）電平匹配串（chuàn）擾（rǎo）加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品（pǐn）孔徑
