Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔（kǒng）.孔徑（jìng）.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁（cí）場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖（tú）形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔（kǒng）BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿（fǎng）真線寬（kuān）線性.導體損耗介質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真（zhēn）PDNZ阻抗理論諧振點（diǎn）容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布（bù）.燈芯效應.高速信號PCB表層（céng）高速（sù）線繞包曝光.LDI壓合（hé）飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損（sǔn）.TDR麵積連（lián）接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤（pán）電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試（shì）背（bèi）鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻（zǔ）抗目標阻抗峰峰值負載過（guò）孔STUBSDC模（mó）態轉換（huàn）對稱性差分（fèn）線蝕刻因子STUBDDR5曝（pù）光ATE測試探針回流電源層數據信號.仿真地址信號（hào）數據信號隔離高速仿（fǎng）真（zhēn）無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速（sù）率夾具實驗室協（xié）議回損生產與高速如煙情（qíng）懷係（xì）列DDR微帶（dài）線阻（zǔ）抗拓撲電源仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感（gǎn）高速串行插損設計繞（rào）線模（mó）態補償等長轉移（yí）阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙（shuāng）DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
