鑽刀（dāo）孔徑PCB仿真微波射頻圓弧駐波比拐角阻抗（kàng）測試TDR阻（zǔ）抗測（cè）試規（guī）範Coupon條（tiáo）阻抗測試儀回（huí）流焊DFMSMDPCBA過孔.孔徑.鑽刀.阻抗（kàng）電鍍公差（chà）112Gbps角度90度（dù）旋轉磁場（chǎng）正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形（xíng）轉移菲（fēi）林（lín）流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻（zǔ）抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真線（xiàn）性.導（dǎo）體損耗介（jiè）質損耗線寬板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合（hé）去耦DC-BIAS仿真（zhēn）PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦（ǒu）電容阻抗.電鍍.玻纖布（bù）.燈芯效應.高速信號PCB表層高速（sù）線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰（shuāi）減阻抗.地過孔（kǒng）反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化間（jiān）距封裝gap回損.TDR麵積（jī）連接（jiē）器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏（piān）.加工模態轉換（huàn）1背鑽（zuàn）仿真測試回損.加工.焊盤負載峰峰值目（mù）標阻抗Z阻抗電感（gǎn）PDN阻抗（kàng）噪聲過孔STUBSDC模態轉換對稱性（xìng）差分線蝕刻因子DDR5STUB探針ATE測試曝光數據（jù）信號（hào）.仿真電源層回流數據信號地址信號電磁場（chǎng）3D模型無源dB值高（gāo）速仿（fǎng）真隔離PCB製造鑽機鑼槽LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層（céng）加工與疊層電容諧振端接損耗（hào）眼圖速率夾具實驗室協議回損生產（chǎn）與高（gāo）速如（rú）煙情懷係列DDR微帶線（xiàn）阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反（fǎn）射傳輸（shū）線回路電感高速串行插損設計繞線（xiàn）模態補償等長轉移阻（zǔ）抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地（dì）-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設（shè）計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
