Coupon條阻抗測試（shì）規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔（kǒng）徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔（kǒng）DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗（kàng）加工測（cè）試上漂電阻網分耦合電場（chǎng）扇出測試仿真線寬線性.導體損耗介質損耗板材跨分割（gē）.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真（zhēn）PDNZ阻抗理論（lùn）諧（xié）振點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯（xīn）效應（yīng）.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反（fǎn）焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵（miàn）積連接器ACDDR仿真對稱（chēng）過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦（ǒu）合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損（sǔn）.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模（mó）態轉換對稱性差分線（xiàn）蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測（cè）試探針回流電源層數據信（xìn）號.仿真地址信號數據信號隔離高（gāo）速仿真（zhēn）無源dB值3D模型電磁（cí）場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層（céng）電容諧振端接（jiē）損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與高速如煙情（qíng）懷係列DDR微帶線阻抗拓撲（pū）電（diàn）源仿（fǎng）真壓降通流測試高速進（jìn）階串擾基礎理論與學（xué）習筆記EMC反射傳輸線回路電（diàn）感高速串行插損設（shè）計（jì）繞線模態補償等（děng）長（zhǎng）轉移阻抗基頻串行spec油墨（mò）塞孔參（cān）考（kǎo）平麵S參數分割包地-網絡分析儀（yí）鑽咀顆粒雙DIE光模（mó）塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串（chuàn）擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單（dān）DIE成品孔徑
