Coupon條阻抗測試規（guī）範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁（cí）場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分（fèn）耦合電（diàn）場（chǎng）扇出測試仿（fǎng）真線寬線性.導體損耗介質損耗（hào）板材跨分割.電源層（céng）.理（lǐ）論.諧振.回流（liú）縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振（zhèn）點容性信號（hào）質（zhì）量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速（sù）信號PCB表層高（gāo）速線繞（rào）包曝（pù）光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿（fǎng）真測試.阻（zǔ）抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲（pū）反焊盤電容AC.耦合（hé）.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加工（gōng）.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值（zhí）負（fù）載過孔STUBSDC模態（tài）轉換對稱性差分（fèn）線（xiàn）蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回（huí）流電源（yuán）層數據信號.仿真地址信號（hào）數（shù）據信號隔離高速仿真（zhēn）無源dB值（zhí）3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學（xué）紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製（zhì）板與疊層加工（gōng）與疊層電容諧振端接損（sǔn）耗眼圖速率夾具實驗室（shì）協議回損生（shēng）產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源（yuán）仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電（diàn）感高速串行插損設計繞線（xiàn）模態補（bǔ）償等長轉移阻（zǔ）抗基（jī）頻串行spec油（yóu）墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網（wǎng）絡分析儀鑽（zuàn）咀（jǔ）顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配（pèi）串擾（rǎo）加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
