Coupon條（tiáo）阻抗測試規範TDR阻抗測（cè）試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖（tú）形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿真線寬線性.導體損耗介質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合（hé）去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電容阻抗.電（diàn）鍍.玻纖布.燈芯（xīn）效應.高速信（xìn）號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準（zhǔn）去嵌仿真測試.阻抗優（yōu）化（huà）封裝間距gap回損（sǔn）.TDR麵積連接（jiē）器ACDDR仿真（zhēn）對稱過孔（kǒng）表（biǎo）底貼（tiē）眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真（zhēn）測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載（zǎi）過孔STUBSDC模態轉換對稱性差（chà）分線蝕刻因子（zǐ）STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層（céng）數據信號.仿真地址信號數據信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電（diàn）磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層（céng）PCB加工PCB生產製板與（yǔ）疊（dié）層加工與疊層電容諧振端接（jiē）損耗眼（yǎn）圖速（sù）率夾具實驗（yàn）室協議回損生（shēng）產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗（kàng）拓撲電源仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線（xiàn）回路電感高速串行插損設計繞線模態補償等長轉（zhuǎn）移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串（chuàn）擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
