Coupon條阻抗測試規範（fàn）TDR阻抗（kàng）測試阻抗測試儀（yí）DFM回（huí）流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀（dāo）.阻抗112Gbps角度90度（dù）旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔（kǒng）BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦（ǒu）合電場扇出測試仿真線（xiàn）寬線性.導體損（sǔn）耗介質損耗板材跨分割.電（diàn）源層.理（lǐ）論.諧（xié）振.回流縫合（hé）去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信（xìn）號質量去耦電容阻抗.電（diàn）鍍.玻纖（xiān）布.燈芯（xīn）效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓（yā）合飛針（zhēn）LDIPCB衰減（jiǎn）阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵（miàn）積連接（jiē）器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加（jiā）工.焊盤仿真測（cè）試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰（fēng）值負（fù）載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針（zhēn）回流電源層數據信號.仿真（zhēn）地址信號數據（jù）信號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場（chǎng）鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層（céng）PCB加工PCB生產製板與疊層加（jiā）工（gōng）與疊層電容諧振端接（jiē）損耗眼圖速率夾具實驗室協（xié）議回損生產與高速（sù）如（rú）煙情懷（huái）係列DDR微帶線（xiàn）阻抗拓撲電（diàn）源仿（fǎng）真壓降通流測試高速進階串擾（rǎo）基礎理論與學習（xí）筆記EMC反射傳輸線回路電感（gǎn）高速串（chuàn）行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基（jī）頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量PCB設計（jì）eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑（jìng）
