Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗（kàng）測（cè）試儀DFM回（huí）流焊SMDPCBA公（gōng）差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗（kàng）112Gbps角度90度旋轉磁場（chǎng）正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞（sāi）孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿（fǎng）真線寬線性.導體損耗介質（zhì）損耗板材（cái）跨分割.電源層.理論（lùn）.諧振.回流縫（féng）合（hé）去耦（ǒu）DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性（xìng）信號質量去耦電容阻抗.電鍍（dù）.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊（hàn）盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回（huí）損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔（kǒng）表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真（zhēn）.層偏.加工模態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載（zǎi）過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分（fèn）線（xiàn）蝕刻因（yīn）子STUBDDR5曝光ATE測試（shì）探針回流電源層數據信號.仿真地址信號數據（jù）信（xìn）號隔離高速仿真無源dB值（zhí）3D模型電磁（cí）場鑼槽鑽機PCB製造（zào）LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產（chǎn）製板與疊層加工與疊層電容諧振端接（jiē）損耗（hào）眼圖速率夾具實驗室協議回損生（shēng）產與（yǔ）高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓（tuò）撲電源（yuán）仿真壓降通流測試高速進（jìn）階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳（chuán）輸線回路電感高速串行插損設計繞線模態補償等長轉移阻（zǔ）抗基頻串行spec油墨塞（sāi）孔參考平麵S參數分割包（bāo）地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻（zǔ）雙向ibis模型（xíng）電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示（shì）波器DDR4單DIE成（chéng）品孔徑
